TEL 3R80-000276-11 Printed Circuit Board

Руководство по продукту：

TEL 3R80-000276-11 printed circuit board compatible with TEL semiconductor process equipment.
1. Multi layer compact wiring, экономия внутреннего монтажного пространства оборудования
2. Precise impedance control, low transmission loss of high-frequency signals
3. Large area copper grounding to reduce electromagnetic interference impact
4. Multiple sets of thermal conductive vias for uniform heat dissipation during long-term operation
5. Тонущие золотые площадки для пайки, multiple soldering is not easy to oxidize and virtual solder
6. Layered routing of strong and weak electricity to isolate voltage clutter
7. Differentiate the length of the line to reduce signal crosstalk delay

8. Устойчивая к высоким температурам подложка, suitable for alternating cold and hot working conditions
9. Reserve shielding points to enhance the anti-interference ability of the entire machine
10. Micro porous electroplating process, stable and durable interlayer conductivity
11. Clean solder mask coating, влагостойкий, пыленепроницаемый и устойчивый к коррозии
12. Component reinforcement welding to withstand equipment vibration during operation
13. Original factory circuit design, matched with corresponding TEL models
14. Anti static circuit design, protection board for precision chips
15. Стандартные установочные отверстия, легко заменить и разобрать, экономия времени и усилий
TEL 3R80-000276-11 printed circuit board stably transmits equipment control signals to ensure the normal operation of machine lines.

Подробные фотографии продукта：

3R80-000276-11

видео о продукте

Другие ссылки

ХАЙДЕНХАЙН ПЛД 16-8 Модуль ввода/вывода
Модуль ввода/вывода Gespac GESOUT-3
Карта управления движением шины GALIL DMC-1832

Другие ссылки

Интерфейсный модуль TEWS TPMC815-11
УНИТРОЛ 1020 UNS0119A-Z,V1 3BHE030579R0003 Модуль возбуждения
VE3007 KJ2005X1-BA1 12P4375X012 Модуль управления